炬光科技激光辅助键合有望迎来小批量订单 公司业绩、股价近期双

　　在投资者互动平台表示，激光辅助键合（Laser Assisted Bonding，简称LAB），公司今年在该领域取得突破。

　　对于公司激光辅助键合（LAB）产品应用最新进展，董秘办人士向《科创板日报》记者表示，目前公司在LAB激光辅助键合应用中取得突破性进展，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单，终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求，预计下半年将迎来小批量订单。

　　据了解，激光辅助键合（LAB）是应用半导体集成电路后道封装制程领域的一项技术，是指将激光束照射到芯粒或需要焊接的器件上使芯粒及器件数秒内由室温升至焊接温度，将其焊接在基板、interposer或堆叠的另外一个芯粒上，该技术可用于对速度、精度和局部非常小区域的精确加热、控制有高度需求的场合，例如芯片到基板、芯片到晶圆键合。

　　针对有投资者互动平台上向提问，“公司提到的激光辅助键合（LAB）先进封装技术取得‘重大突破’是否已应用于华为mate60手机产业链？”对此，公司董秘办人士在回应《科创板日报》记者时，予以了否认。

　　9月19日，炬光科技在互动平台表示，公司的光场匀化器产品供应给世界顶级光学企业A公司，最终应用于全球高端光刻机生产商的核心设备。公司根据客户的不同型号需求，匹配不同波长的光场匀化器，目前产品已经用于KrF、ArF、ArF浸没式等DUV光刻机。公司光场匀化器产品目前没有用于EUV光刻机，是由于EUV光刻机和DUV光刻机光学工作原理不同。

　　该董秘办人士向《科创板日报》记者进一步解释，上述介绍到的激光辅助键合（LAB）产品、光场匀化器产品均隶属于公司泛制程应用业务板块。其中，公司光场匀化器目前是荷兰ASML光学设备核心供应商A公司的重要供应商，同时也应用于国内主要光刻机研发项目和样机中。

　　截至2023年上半年，炬光科技泛制程应用主营收入3733.65万元，较上年同期下降6.24%。

　　炬光科技主要从事光子产业链上游的高功率半导体激光元器件和原材料、激光光学元器件的研发、生产和销售，目前正在积极拓展光子产业链中游的光子应用模块、模组、子系统业务，重点布局泛半导体制程应用、汽车应用、医疗健康等领域。

　　炬光科技今年8月披露的2023年半年度显示，上半年实现营业收入23968.20万元，同比下降9.09%；实现净利润2635.20万元，同比下降61.90%；实现扣非净利润1026.97万元，同比下降77.70%；实现毛利率为42.73%，同比下降12.65个百分点。

　　对于净利润下滑，炬光科技解释，报告期内，公司收入减少影响利润同步下降；报告期内，公司综合毛利率下降，一是受宏观经济因素影响，公司部分业务所处的光纤激光器行业客户价格整体下调幅度较大，市场环境日趋竞争激烈，受到来自下游客户的巨大降价压力等；二是公司新产品预制金锡氮化铝衬底材料出货量上升较快，该产品属于进口替代，国外竞争对手为了维持客户和市场占有率快速降价，为了增强市场竞争力，公司积极降低价格等，导致公司综合毛利率下降。

　　在半年报中，炬光科技也表现出了对泛半导体制程应用方面的重视。公司表示，报告期内，在面向芯片后道封装工艺领域，公司重点投入基于Flux H 连续可变光斑激光系统产品平台的产品拓展，完成了应用于芯片封装LAB工艺的高精度可变光斑系统的新产品开发，解决了光斑能量细节控制等技术难题，并完成了首套设备的产品交付。

　　二级市场表现方面，截至9月19日收盘，炬光科技股价报收89.77元/股，下跌2.74%，总市值为81.12亿元。最近6个月公司股价累计下跌23.90%，跑输同期沪深300指数18.53个百分点。